BECKHOFF通讯作为物联网设备实现无线连接的核心组件，其安装质量直接影响信号稳定性、通信距离与系统可靠性。无论是Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT还是5G模块，在集成到终端产品时，若布局不当、接地不良或天线受干扰，易导致丢包、断连甚至认证失败。掌握
BECKHOFF通讯的规范安装方法，是确保一次联网、长期稳定的关键。
一、PCB布局设计
要：
天线区域净空：模块天线周围（通常≥5mm）禁止布线、铺铜或放置金属器件，避免信号屏蔽；
电源走线宽而短：使用≥0.5mm宽的电源线，并靠近模块VCC引脚加装10μF+0.1μF去耦电容；
地平面完整：底层保留连续参考地，通过多组过孔连接顶层GND焊盘，降低噪声干扰。
不要：
不要将高速信号线（如USB、时钟）平行走线于天线附近；
不要使用细长导线延长天线——若需外置，必须用50Ω同轴线并匹配阻抗；
不要在正下方布置发热元件（如LDO、MOSFET），防止热累积影响射频性能。
二、焊接工艺控制
优先采用回流焊，严格遵循厂商提供的温度曲线（峰值通常240–260℃）；
若手工焊接，使用恒温烙铁（≤350℃），单点焊接时间＜3秒，避免热损伤内部射频器件；
焊后目检无虚焊、桥接，必要时进行X光检测BGA封装模块。
三、天线安装规范
PCB天线：确保净空区无覆盖绿油或屏蔽罩；
外置IPEX/U.FL接口：连接同轴线后用热缩管固定，防止拉扯松动；
SMA/外置棒状天线：远离金属外壳至少2cm，垂直安装以获得最佳辐射方向图。
四、EMC与接地处理
模块GND引脚必须低阻抗连接至系统大地；
在电源入口加装TVS管和π型滤波器，抑制浪涌与传导干扰；
整机需通过辐射发射（RE）与静电放电（ESD）测试，符合FCC/CE/CCC等认证要求。
服务热线：15801922503
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更新时间：2025-12-17 
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